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電容式觸摸按鍵的原理
來源: | 作者:tpl-c9049e4 | 發布時間: 2023-05-31 | 11985 次瀏覽 | 分享到:
在任何兩個導電的物體之間都存在電容,電容的大小與介質的導電性質、極板的大小與導電性質、極板周圍是否存在導電物質等有關。PCB 板(或者FPC)之間兩塊露銅區域就是電容的兩個極板,等于一個電容器。當人體的手指接近PCB 時,由于人體的導電性,會改變電容的大小。觸摸按鍵芯片檢測到電容值大幅升高后,輸出開關信號。

電容式觸摸按鍵的原理


如下圖,是觸摸按鍵的工作原理。在任何兩個導電的物體之間都存在電容,電容的大小與介質的導電性質、極板的大小與導電性質、極板周圍是否存在導電物質等有關。PCB 板(或者FPC)之間兩塊露銅區域就是電容的兩個極板,等于一個電容器。當人體的手指接近PCB 時,由于人體的導電性,會改變電容的大小。觸摸按鍵芯片檢測到電容值大幅升高后,輸出開關信號。

觸摸按鍵的工作原理圖

  在觸摸按鍵 PCB 上,存在電容極板、地、走線、隔離區等,組成觸摸按鍵的電容環境,如下圖所示。


按鍵形式


  觸摸按鍵可以組成以下幾種按鍵

單個按鍵

  單個按鍵

條狀按鍵

  條狀按鍵(包括環狀按鍵)

塊狀按鍵

  塊狀按鍵


電氣原理圖


  觸摸按鍵的電氣原理圖如下:

觸摸按鍵的電氣原理圖

  在 PCB 板上的露銅區域組成電容器,即觸摸按鍵傳感器。傳感器的信號輸入芯片,芯片經過檢測并計算后,輸出開關信號并控制燈照亮與否。燈構成觸摸按鍵的背光源。


結構設計指導


  1、 LENS 的材料、厚度與表面處理

  LENS 的材料可以是塑料和玻璃等非導電物質,最常用的是PMMA。但是上面不能有金屬。按鍵正上方1mm 以內不能有金屬。觸摸按鍵50mm 以內的金屬必須接地,否則,金屬會影響按鍵的靈敏度。

  所以在采用電鍍、蒸鍍、IMD、絲印等表面處理工藝時,要特別注意。

  (1) PMMA, PC, 玻璃等lens 材料的電鍍性都不好,所以不會采用電鍍工藝。

  (2) 蒸鍍/濺鍍(VM): 由于蒸鍍/濺鍍具有金屬屬性,它們對觸摸按鍵靈敏度有影響。在采用蒸鍍/濺鍍工藝時,必須注意觸摸按鍵的正上方1mm 以內不能鍍。

  注意這有可能會影響 ID 效果。需要在ID 與觸摸按鍵之間平衡。

  (3) NCVM 不影響觸摸按鍵。這是經過實驗檢查的結果,所以NCVM 可以用在觸摸按鍵的LENS 上不受任何限制。

  (4) 絲印/移印:如果絲印/移印具有Mirror 效果的油墨,這種油墨中都含有金屬離子,具有金屬屬性,所以這種油墨會影響觸摸按鍵的靈敏度。這種情況與VM 類似,必須注意觸摸按鍵的正上方1mm 以內不能印刷。

  Lens 的厚度不超過2mm,1.5mm 以內更好。根據觸摸按鍵的工作原理,lens 的厚度是越薄越好。由于觸摸按鍵的LENS 位于手機表面,需要承受外力作用。厚度太薄,強度會不夠。所以觸摸按鍵的LENS 厚度在1.0~1.5mm 之間。

  2、 雙面膠

  觸摸按鍵 PCB 與lens 通過雙面膠粘接。雙面膠的厚度取0.1~0.15mm 比較合適,多個公司推薦采用3M 468MP,其厚度0.13mm.

  要求 PCB 與LENS 間沒有空氣。因為空氣的介電系數為1,與LENS 的介電系數4 相差很大。空氣會對觸摸按鍵的靈敏度影響很大。所以雙面膠與lens,雙面膠與PCB 粘接,都是觸摸按鍵生產裝配中的關鍵工序,必須保證質量。

  (1) 首先PCB 與雙面膠粘接,如上圖所示,要用定位夾具完成裝配,裝配完成后,要人工或者用夾具壓緊。

  (2) 在PCB 帶雙面膠與LENS 裝配時,要求有定位裝置,可以是夾具或者手機自身的限位。裝配到位后,壓緊最重要。批量生產中,需要用夾具壓緊。如果不能壓緊,觸摸按鍵的靈敏度和可靠性就會降低。

  為了保證 PCB 板與LENS 之間沒有空氣,需要在雙面膠上開孔和排氣槽,并且PCB 上開孔配合。就像Dome 上開排氣槽一樣。

  設計雙面膠壓緊夾具時,重點壓觸摸按鍵的部位,確保 Sensor 部位沒有空氣。

  實際證明,一些不靈敏、不穩定的按鍵,重貼雙面膠并壓緊后就好了!


PCB 板與FPC


  從理論上,觸摸按鍵無論做在 PCB 板還是FPC 上都能工作。事實上也有多個觸摸按鍵做在FPC 上的例子。的方案是PCB 板,如果因為結構限制,PCB 板實在困難,不得已才采用FPC。即使采用FPC,與觸摸按鍵芯片配合的地方必須是平面,因為芯片不能彎曲與扭曲。如下圖鼠標按鍵所示。

  FPC 與曲面粘膠配合,實際加工裝配中不如PCB 與平面粘膠配合可靠,故導致觸摸按鍵的可靠性降低。

  觸摸按鍵與芯片在FPC 上,手機鍵盤, Cypress Psoc 方案

Cypress Psoc 方案圖

  觸摸按鍵與芯片在FPC 上,鼠標按鍵, Sypnatics 方案

觸摸按鍵與芯片在FPC 上

  對于弧面的lens,為了能夠使用使用觸摸按鍵PCB 而不是FPC,要將與觸摸按鍵PCB 配合的部位設計為平面。如下圖,為一個翻蓋機sublens 的背面,sublens 上有觸摸按鍵。ID 堅持要在背面絲印,所以必須保證背面非常光滑,否則絲印質量無法保證。為了能夠使用PCB 而不是FPC,在與觸摸按鍵板配合的地方設計成平面,平面與周圍弧面處通過曲面圓滑過渡,成功解決了背面絲印并且能夠與PCB 配合。


PCB 開口設計


  觸摸按鍵背光是重要的方面。背光設計不好,會對整個觸摸按鍵都有影響。首先 PCB 板的開空尺寸確定。

觸摸按鍵PCB 開口設計圖

  PCB 開孔尺寸必須根據LENS 上字符的大小決定。如圖所示,PCB 開孔尺寸比字符周邊大0.1~0.3mm。反面例子:如果開孔尺寸比字符小,這透過字符的空隙,可以看到開孔以內的物體,和開孔以外的物體,即PCB 板的綠色。這樣會產生非常不好的視覺效果,給人以設計粗糙、產品低檔的感覺。